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光莆股份:公司核心技术包括高品质传感器封测技术(市场不良率低

发布日期:2021-09-14 17:17   来源:未知   

  同花顺300033)金融研究中心9月7日讯,有投资者向光莆股份300632)提问, 请问作为国内最早的半导体封装企业之一,公司在此行业积淀的优势技术有哪些?

  公司回答表示,您好!公司核心技术包括高品质传感器封测技术(市场不良率低于3个PPM)、智能模组方案技术、高光效长寿命光技术等。www.kj72.com!相关技术荣获国家科技进步一等奖、福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖。谢谢!

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